nanocooling  (cc) Bit-Tech

Científicos de Intel y de Berkeley desarrollaron una forma de adherir nanotubos de carbono al metal, que mejoría la eficiencia de enfriamiento de semiconductores futuras.

Investigadores de la Universidad de California en Berkeley e Intel anunciaron haber realizado un gran avance en el enfriamiento de microchips, utilizando una combinación de nanotubos de carbono y moléculas orgánicas para crear una conexión de alta eficiencia entre un chip y su disipador de calor.

Disipar eficientemente el calor es un reto importante que enfrenta la industria de los semiconductores. A medida que los chips se hacen más rápidos y pequeños, se hace más difícil disipar la gran cantidad de calor generada en  componentes  cada vez más reducidos

Investigaciones anteriores habían sugerido que los nanotubos de carbono podrían servir como un conductor muy eficiente para disipar este calor, pero el reto era encontrar un método para conseguir que el calor logre pasar a través de los nanotubos.

La conductividad térmica de los nanotubos de carbono excede la del diamante o la de cualquier otro material natural, pero debido a que los nanotubos de carbono son químicamente muy estables, sus interacciones químicas con la mayoría de materiales resulta relativamente débil, pues se presente una alta resistencia en la interfaz térmica.

Frank Ogletree, físico de la División de Ciencias de Materiales del Laboratorio de Berkeley, y líder del estudio, explicó que los nanotubos, altamente eficientes, producen una refrigeración lamentablemente, ineficaz, debido al mal contacto con el metal.

Intel afirma haber logrado mejorar y fortalecer el contacto entre los nanotubos de carbono y las superficies de otros materiales, reduciendo la resistencia térmica y mejorando así  sustancialmente la eficiencia del transporte de calor.

El nuevo método funciona mediante el uso de moléculas orgánicas que forman fuertes enlaces covalentes entre los nanotubos de carbono y la superficie del metal.

Según Intel, se obtuvieron  resultados impresionantes en comparación con los métodos anteriores. El nuevo sistema logra un incremento de seis veces el flujo de calor desde el metal hacia los nanotubos.

El método es relativamente simple de realizar, y puede ser fácilmente integrado en el proceso de producción de los chips modernos.

En el futuro, se espera que la densidad del contacto mejore, para aumentar aún más la eficiencia de la transferencia de calor.

Por el momento, Intel no ha indicado si planea comercializar la tecnología en un futuro cercano.

Link: Eteknix

Autor: Nelson Lostaunau

Fuente: http://www.chw.net/2014/01/intel-y-berkeley-anuncian-un-gran-avance-en-el-nano-enfriamiento/

Imagen: (cc) Bit-Tech

WebmasterHardwareInvestigaciónUniversidadesBerkeley,chip,Intel,nano-cooling,nanotubos,nanotubos de carbono,refrigeración,semiconductor,semiconductoresCientíficos de Intel y de Berkeley desarrollaron una forma de adherir nanotubos de carbono al metal, que mejoría la eficiencia de enfriamiento de semiconductores futuras. Investigadores de la Universidad de California en Berkeley e Intel anunciaron haber realizado un gran avance en el enfriamiento de microchips, utilizando una combinación de...comunidad virtual para compartir y difundir: información, conocimiento y experiencias relacionadas con las Tecnologías de la Información y la Comunicación.